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刚挠结合板

1.FPC上的镀金属孔和PTH焊盘可实现埋入式孔的连接和焊接;

2.多层柔性FPC的隔离设计,可以满足广角或动态弯曲的需要;

3.外露的FPC和IC加强筋可以以任意角度连接包括模块或IC在内的已放置组件;

4.带电磁屏蔽膜的FPC满足静电屏蔽,磁屏蔽,低频交流磁屏蔽和高频电磁屏蔽的需求;

5.刚性-柔性PCB上的激光盲孔可实现任何层的连接;

6.金属层压的刚柔印刷电路板可实现更好的散热。

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层数:12L (软板10层)

板厚: 3.0mm

最小线宽/线距:5.0mil/5.0mil

应用领域:通信技术

规格
板子类型 多层
层数 ≤68
尺寸 550 * 900毫米
材料 生益S1141,S1000-H,S1000-2,ITQE IT-180A,无卤素:S1150G,S1170G,Polymind(VT-901,Roger 4000系列),高频材料,高速材料
内铜 10-12oz
外铜 12oz
板厚 0.4一 11.5毫米
表面处理 ENIG,ENEPIG,电镀金,硬质,HASL,Hasl无铅,OSP,沉银,沉锡
技术特色 1.盲孔和埋孔;
2.4步堆栈HDI
3.宽度/间距3 / 3mil;
4.成品加厚最大10mm
5.可剥面膜
6.碳
7.边缘电镀
8.反钻
9.控制深度电路线和钻孔,压入配合
应用领域 电子产品,通讯产品,工业控制产品,医疗产品,电力和能源产品,信息技术,光电产品,安全电子产品,汽车产品
制作

造物云提供了一系列高标准PCB产品,例如高达64L的多层PCB,HDI PCB,刚挠性PCB,重铜PCB,高频PCB,高速PCB,高TG PCB,阻抗控制PCB,这些产品包括由罗杰斯(Rogers),松下(Panasonic),盛义(Shengyi)等各种各样的顶级层压板制成。 造物云拥有业界领先的PCB技术,例如最大64层,12mm成品板厚度,15oz重铜和最小2.5 / 2.5 mil线宽和线距。更多功能可用于您的自定义。 造物云也被称为PCB制造商,它拥有极高的速度。灵活的交货时间表都基于客户的需求。在24 * 7的工程和制造系统的支持下,双层PCB可以在24小时内完成。

交货
原型交货时间(<1㎡)
层数 交货时间 快速周转时间
2层 5天 48小时
4层 6天 72小时
6层 7天 72小时
8层 8天 96小时
10层 9天 96小时
12层 10天 96小时
14层 12天 120小时
16层 14天 120小时
18层 15天 120小时
≥20层 16天 144小时
量产准备时间
层数 交货时间
平米 2升 4升 6升 8升 10升 12升 14升 16升 18升 20升以上
1-3平方米 7 8 8 9 11 12 14 14 14 17
3-10平方米 7-10 8-11 9-12 9-12 10-15 12-16 14-18 14-18 14-18 17-22
10-20平 方米 12 13 13 15 16 16 18 18 18 22
20-50平 方米 13-15 15-18 20-25 20-25 20-25 22-26 22-26 22-26 22-26 25-30
50-100平 方米 待定
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!