7月11日，以“融合创新，智引未来”为主题的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心拉开帷幕，金百泽科技携旗下造物工场、造物云、云创硬见等组合亮相，在6.2H馆B310展台与现场观众近距离接触，全方位展示金百泽科技“电子产品研发和硬件创新集成服务商”的品牌形象。

展会现场，金百泽科技展台工作人员向观众展示了应用于不同领域行业解决方案的PCB产品以及IDH服务方面的应用成果，并重点向观众介绍旗下品牌的电子电路综合服务能力，包括硬件创新集成设计服务商的造物工场、电子电路工业互联网平台的造物云、科创服务新范式的云创硬见和卓越工程师养成新模式的硬见理工教研院，与金百泽科技一起为展会现场链接无限可能。

造物工场重点展示了IDH产品设计能力，涵盖基于ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板、整板，包括终端产品三防平板电脑、MIFI设备、FPGA视频网关主板，以及百度高性能计算卡、OLED显示驱动板、IMX8 PLUS评估板、轨道交通网关、边缘计算盒等。为客户提供全程技术支持，解决产品开发周期长、研发效率低、成本高、开发能力不足等问题，让客户只需专注应用层面，助力高可靠性、高质量的电子产品快速落地。

造物云做更好的产业升级，向现场观众展现“云创新、微制造、芯服务”的品牌理念，打造新型工业化智慧云工厂新范式，依托金百泽科技二十余年的行业积累和产业沉淀，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，吸引现场观众们的高度关注。

云创硬见融合创业孵化、产品加速、工业资本和人才赋能，向现场观众展示了科技成果转化服务商的核心能力。硬见理工教研院作为云创硬见“卓越工程师培养”的服务载体，发展职业技能教育平台、校企合作、实训平台、工信部人才培养基地等多项人才培养服务，前来交流的观众就诸多职教产品进行深入探讨，寻求多种合作可能。

在电子行业的“风向标”慕尼黑上海电子展上，金百泽科技全面展示智能制造、创新设计、科创服务、产业赋能、职业教育等集成服务能力，未来金百泽科技将持续推动电子电路行业蓬勃发展。本场展会将持续至7月13日，金百泽科技展位6.2H馆B310，期待您的莅临！