近年来,全球受到新冠肺炎疫情的影响,一方面带来线上需求的激增,技术升级迭代芯片用量翻倍,市场利润空间加大;另一方面停工停产导致产能的供应不足,以及贸易摩擦影响等。各国均对半导体行业给予了高度重视,为满足持续上涨的需求,以及应对全球缺芯现状,纷纷出台政策,加大对其芯片产业的扶持力度。
中国:芯片自给率2025年达70%
近两年来,我国大力发展以第三代半导体为代表的集成电路产业。今年工业和信息化部发布了2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系,工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
日本:强化本国供应链,加强技术开发
在强化供应链方面,《经济安全保障推荐法案》把因新冠疫情暴露出物流网脆弱性的半导体、医药品、稀有矿物等指定为“特定重要物资”,将对企业的采购计划进行认定,为确保稳定供应而提供资金支持。在技术开发方面,法案提出设立产官学合作组织“官民协”。未来将活用5000亿日元(约合人民币273亿元)规模的经济安全基金,由调查海外科学技术动向的相关智库在信息方面提供支持。
韩国:扩大扶持力度,还靠企业自强
韩国对于半导体产业的扶持主要是通过为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等支援方式。韩国的半导体产业战略获得了韩国企业的积极响应。三星电子已表示将在2030年之前,对半导体项目投资171万亿韩元(约合1500亿美元),借此加快晶圆代工技术的研发及设备投资。SK海力士也计划斥资970亿美元用以扩充现有设施,并计划支出1060亿美元在京畿道龙仁市兴建4座新厂。此外,韩国的税收减免政策进一步加强。
美国:吸引英特尔/台积电/三星建厂
据外媒消息,为吸引英特尔在当地建设芯片工厂,美国俄亥俄州向英特尔提供总额约20亿美元的激励措施。英特尔表示,将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂;台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工,未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂;三星则宣布将投资170亿美元,在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂,主要为客户代工5nm的芯片。
欧盟:投入430亿欧元,提振芯片产业
在2021年2月,欧盟19国就推出了“芯片战略”,计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元,打造欧洲自己的半导体生态系统。欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划,希望到21世纪20年代末,能生产全球20%的尖端半导体。
印度:加大芯片补贴力度,招揽外商
印度官方表示,此举得到了半导体厂商的积极响应。根据印度此前发布一份声明,称已收到五家公司提交的价值205亿美元的芯片工厂投资计划。台积电、英特尔、超威半导体(AMD)、富士通、联电等都是招揽对象。
伴随着各国出台芯片相关的政策,从另一层面也认识到如果不加强重视集成电路产业,可能会影响到民生经济的方方面面。通过政策把对产业的支持更加明确,也算是给行业和企业打了一针“强心针”。近期,很多芯片制造商为了持续满足市场旺盛需求,扩产建厂的工作很频繁。在政策驱动下,各大晶圆代工厂有望率先受益;从长远发展来看,对半导体行业内技术变革、人才、产业规模等各方面产生重大影响。未来芯片产业全球化布局可能会发生变化,但具体是什么,我们拭目以待!
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