5月25日，以“聚焦·创新·合作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心举行，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参加，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路产业赋能。

造物工场聚焦IDH服务，展出了电子产品方案设计上的创新成果，包括三防平板电脑、RK3568显控主板、边缘计算盒。

金百泽电路匠心制造，携PCB和PCBA集成产品，包括刚挠结合板、HDI板、高速板、双面载板、厚铜电路板，具有高性能、高密度、高可靠性等特点；CPU主控板、电梯监测系统、水位监测系统、免疫分析检测系统，主要被应用于工控、医疗、电力等领域。

此次展会共设置八大展区，包括IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区等。造物工场，作为硬件创新集成设计服务商，搭建起上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供条件。

半导体及集成电路产业是关系国民经济和社会发展的重要产业，而半导体及集成电路产业的快速发展离不开上下游的支撑。金百泽科技专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成制造与供应链优势，实现一站式集成设计与制造，构建适应中小批量、多批次的柔性化生产体系，为企业创新电子产品的设计、研发和制造降本增效，实现高可靠性、快速交付，为电子产业上下游发展贡献力量。

此次展会将持续到5月27日，诚邀您莅临金百泽科技展位A01-1！

造物工场简介

集成工业设计与硬件方案设计，以IDH、CAD及BOM方案技术为核心，涵盖硬件设计、软件设计、工业设计、BOM设计等服务，提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。

集成设计、工程与制造，使新产品的开发变得快速、可靠，让创新更简单。